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分析儀器

分厘卡 : 尺寸檢測 X-Ray : 鍍錫膜厚檢測
拉伸測試機:機械性質檢測 4點探針微歐姆計:導電率檢測
火花放射光譜儀(SPARK) 感應耦合電漿光譜儀 ( ICP-OES )
用途:以火花放電與光譜分析的原理,分析金屬塊中含有的元素成分。 用途:將樣品製作成水溶液,利用電漿產生高溫,激發原子後,進行光譜分析,準確測定元素的含量,對於某些元素的偵測極限可達sub-ppm級(低於10-6 )。

金相分析設備

 
SEM電子顯微鏡/EDS能量散射光譜儀  
用途:可用於調查PCB、零件、焊點或其他物質的表面狀態與成分。  

熱差分析儀

 
熱差分析儀(DSC)  
用途:測定物質的熔點。主要用於BGA錫球與錫粉,以確保產品的氧化程度與雜質含量符合標準值。